三角警告注意:我们目前正在对我们的在线定价系统进行维护。有些部分可能还没有完全更新。如果您需要价格帮助,请使用在网站底部的联系信息联系客户服务。×
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高速背板

高速背板为下一代速度

Samtec凭借业界领先的互连技术,以及完整的系统优化支持,帮助解决下一代数据速率需求的挑战,包括大量的开发平台库和高性能互连系统的评估工具包。我们的高性能ExaMAX®背板系统设计可达到56 Gbps的性能,包括连接器和电缆组件,可优化密度或减少板层数量。

概述

ExaMAX®传统的连接器

例如,实现56 Gbps的电气性能®垂直管和直角插座符合行业规范,包括PCI Express®和以太网,功能可靠的两点接触系统2.00毫米。指南/电源模块也可用。

examax传统

ExaMAX®直接交配正交

ExaMAX®在2.00 mm螺距上直接配对的正交头和直角插座消除了对背板/中板的需求,减少了所需的连接器数量,同时改善了气流,缩短了增强信号完整性的信号路径。

examax directmate

ExaMAX®背板电缆188BET电竞

的ExaMAX®高速背板电缆系统,利用Samtec的眼睛速度®超低歪斜双同轴电缆技术,改善信号完整性,增加灵活性和可路由性。该系统是高度可定制的,有助于降低成本与较低的层计数。

examax hsbackplane

开发平台

赛灵思公司®Virtex®的UltraScaleFPGA VCU110开发工具包

  • 在VCU110发展局及ExaMAX的组合®环回卡提供了一个平台,用于演示在Samtec的ExaMAX上从FPGA得到的28 Gbps性能®背板连接器系统
  • 八个28 Gbps的GTY MGTS通过ExaMAX从FPGA路由®配对连接器对,回到FPGA
  • 该工具包演示了通过Samtec的最后一英寸优化的信号完整性性能®EBTM连接器的BOR PCB跟踪路由
  • ExaMAX®配备的信道满足IEEE 802.3bj规定的25 db的损耗性能
  • 通过Samtec公司的最后一英寸优化硅性能®BOR PCB轨迹布线
  • 访问samtec.com//www.groovepr.com/standards/fpgavcu110额外的细节
examax直角

如果评估板

Samtec信号完整性评估包有助于简化设计过程和缩短上市时间。套件可用于我们的许多高性能连接器集和标准高速电缆组装配置。也可以使用定制工具包。

查看详细的samtec.com/kits或联系kitsandboards@samtec.com对当前可用包的列表。

examax信号完整性

家庭

ExaMAX®ExaMAX®高速背板系统

ExaMAX®高速背板互连提供56 Gbps的电气性能。

特性
  • 使上2.00毫米列间距56 Gbps的电气性能
  • 允许设计者优化密度或最小化板层计数
  • 接触的两个点的可靠,即使当经受成角度的配合
  • 满足Telcordia GR-1217核心规范
  • 具有交错差分对设计的单独信号的晶片;72或40双
  • 在每个信号晶片上采用整体压花接地结构,减少串扰
  • 目前市场上最低的配合力:0.36 N最大每接触
  • 背板电缆组件提高在较高的数据速率的信号完整性和增加信号路径长度
  • Samtec的Eye Speed®超低斜双绞电缆提供了增加的灵活性和可路由性
  • 存根自由交配
  • 压配合终止
  • 动力和引导模块可用
产品
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

XCede®高清XCede®HD高密度背板系统

外形小巧的高密度背板系统理想的密度关键应用,采用了模块化设计,灵活性和可定制的解决方案可选功能。

特性
  • 小巧的外形提供显著节省空间
  • 模块化设计为应用程序提供了灵活性
  • 高性能的系统
  • 高密度背板系统-高达84差动对每线性英寸
  • 1.80毫米列间距
  • 3-, 4-和6对设计
  • 4,6或8列
  • 12 - 48双
  • 多重信号/接地引脚分期选项
  • 提供集成的电源,指导,键控和侧壁
  • 85Ω,100Ω选项
  • 三个级别的排序可以热插拔
  • 低速度应用的成本效益设计
产品
V
  • HDTF
  • HDTM
  • BSP
XCede®高清

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