Samtec提供行业最大的各种板对板连接器。流行的选择包括高速夹层，边缘卡和背板系统和高密度阵列系统。Samtec板对板SI评估套件为系统设计师和SI工程师提供了易于使用的平台，用于测试许多Samtec流行的板对板连接器产品。

每个套件包括评估平台、校准板、技术文件和测试报告。此外，在客户交付之前，每一套设备都要经过Samtec信号完整性专家的测试和验证。

随着数据速率的增加，pcb上的跟踪长度减少。Samtec的高速电缆组件简化了PCB设计，并限制了在高数据速率应用中的信号退化。Samtec电缆组装SI评估套件为系统设计师和SI工程师提供易于使用的平台，用于测试许多Samtec的流行电缆组装产品。

每个套件包括评估平台、校准板、技术文件和测试报告。此外，在客户交付之前，每一套设备都要经过Samtec信号完整性专家的测试和验证。

使用行业标准的FPGA评估和开发工具包进行原型设计的FPGA开发人员和系统级架构师经常利用FMC和FMC+接口进行I/O扩展和系统级测试。机载光学模块继续在嵌入式、医疗和mil/aero应用领域获得认可。

Samtec提供广泛的FMC、FMC+和光学模块评估套件，用于实验室环境下的实时开发和测试。