超微型
超细螺距、超低廓形、超薄阀体连接器，28+ Gbps性能。
加速®高清加速®HD超密多排夹层条
这些0.635 mm间距的高密度多排夹层带具有56 Gbps的PAM4性能，并具有高达240个高速边缘率®触点的超薄、低轮廓设计。
特性
- 难以置信的密集，总共有240个I/Os
- 低轮廓5毫米堆叠高度
- 纤细的5毫米宽度
- 4-row设计;每行10 - 60位(总位40 - 240位)
- 边缘率®接触系统优化的信号完整性性能
- 支持56 Gbps PAM4 (28 Gbps NRZ)应用程序
- 焊锡球技术，简化加工和自对准
- 在开发中增加堆栈高度和更高的针数
边缘率®边缘率®连接器带
坚固的边缘率®接触系统优化的信号完整性性能。
特性
- 边缘率®接触优化信号完整性性能
- 1.5 mm接触擦拭
- 健壮时，“拉链”期间不交配
- PAM4性能可达56 Gbps
- 0.50 mm, 0.635 mm或0.80 mm节距系统
- 栈高从5毫米到18毫米
- 极纤细的2.5毫米车身宽度在0.635毫米螺距系统
- 0.50 mm螺距系统高达40%的PCB空间节省比0.80 mm螺距系统
剃须刀梁™剃须刀梁™
高速、高密度的Razor Beam™自配系统降低了库存成本，并可提供多种不同的定位和领导风格，增加了灵活性。
特性
- 10个堆叠高度选项，从5毫米到12毫米
- 配对时可听到的点击声
- 配合和不配合力大约比典型的微节距连接器大4-6倍
- 多达100次接触
SEARAY™0.80毫米SEARAY™0.80 mm间距超高密度阵列
这些超高密度，高速开针场阵列的特点是0.80毫米间距高达50%的板空间节省。
特性
- 0.80 mm(.0315”)节距栅格
- 与0.050”(1.27 mm) pitch SEARAY™相比，节省50%的电路板空间
- 性能:最高17.5 GHz / 35 Gbps
- 崎岖边缘率®接触系统
- 最多500个I/Os
- 堆高7毫米和10毫米
- 焊料终端，便于加工
- Samtec 28+ Gbps溶液
- 最后一英寸®认证突破区域跟踪路由建议
LP数组™LP阵列™低轮廓开放式针场阵列
低剖面开针场阵列可达4毫米堆叠高度，总共可达320个I/Os。
特性
- 堆高4毫米，4.5毫米，5毫米
- 最多400个I/Os
- 4、6、8排设计
- 0.050 " (1.27 mm)螺距
- 双波束接触系统
- 焊接卷曲终止，便于加工
- 性能可达18.5 GHz / 37 Gbps
在电子行业中，黄金因其腐蚀性(不易氧化)、高导电性、耐用性和耐热性而成为王者。总的来说，黄金在高湿度、高热量、温度波动的环境下都能发挥良好的作用，而且在高温、高湿度、高温度的环境下也能发挥很好的作用。
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在2020年9月，我们发布了我们的新图片搜索的RF路径，更新了我们的离散线数据的设计和数据，推出了我们的应用工具页面的全新设计，并在Samtec.com上开展了多种其他领域的内容。以下是主要的更新…
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我们在DesignCon和Design News的朋友们正在启动DesignCon返校网络研讨会系列。来自DesignCon会议的专家将分享他们在电子芯片、主板和系统行业的见解，走过用例，定义各种工具，和provi…
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你是否有过这样的经历:在一个聚会或谈话结束时，有人对你说“最后一件事……”现在，你要做一个决定，礼貌地听着或者跑，跑得越快越好。好吧，我们要说。"最后一件事…"但请不要跑!这将是值得的额外mi…
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怪异的天气是2020年令人难忘的原因之一。当我看着我的家庭办公室窗口(WFH——又一个2020年的“东西”!)，感觉就像九月下旬的仲夏。在基韦斯特或棕榈泉这样的地方，这很正常。在宾夕法尼亚州，情况并非如此。我的孩子们问我们能不能…
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