三角警告注意:我们目前正在对我们的在线定价系统进行维护。有些部分可能还没有完全更新。如果您需要价格帮助,请使用在网站底部的联系信息联系客户服务。×
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高密度阵列

这些高密度阵列连接器的特点是有多种音高、堆栈高度和最大路由、接地和设计灵活性的配置。


NovaRay®NovaRay®112 Gbps PAM4,极端密度阵列

NovaRay®结合了112 Gbps每通道PAM4的超高密度和性能,比传统阵列节省40%的空间。

特性
  • 每频道112gbps PAM4
  • 4.0 Tbps聚合数据速率- 9个IEEE 400G通道
  • 创新的全屏蔽差动对设计使串音极低(至40ghz)和紧密阻抗控制
  • 每平方英寸112差动对
  • 两个接点保证了更可靠的连接
  • 92Ω地址85Ω,100Ω应用程序的解决方案
产品
V
  • NVAM
  • NVAF
  • NVAC
  • NVAM-C
NovaRay®

加速®HP高性能阵列加速®HP高性能阵列

加速®HP 0.635 mm间距阵列具有112 Gbps PAM4的极致性能和灵活的开针现场设计。

特性
  • 0.635 mm间距开针场阵列
  • 56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4性能
  • 成本优化的解决方案
  • 低轮廓5毫米和高达10毫米的堆栈高度
  • 最多可提供400个引脚;1000多个大头针的路线图
  • 数据速率兼容PCIe®Gen 5和100gbe
产品
V
  • APM6
  • APF6
加速®HP高性能阵列

SEARAY™SEARAY™高密度开针场阵列

这些高速,高密度开针场阵列允许最大的接地和路由灵活性。

特性
  • 最大的布线和接地灵活性
  • 与典型的阵列产品相比,插入/提取力更低
  • 性能可达18 GHz/对
  • 在开放引脚领域设计多达500个I/Os
  • 节距1.27 mm(.050”),节省空间0.80 mm节距
  • 崎岖边缘率®接触系统
  • 在交配/不交配期间可以被“拉鍊”吗
  • 焊料终端,便于加工
  • 符合延长寿命产品™(E.L.P.™)标准
  • 栈高7 - 17毫米
  • 垂直的,直角,压配合
  • 高架系统达到40毫米
  • 85欧姆系统
  • VITA 47, VITA 57,通过了2号认证
  • 电气和电子焊接组件的要求。满足高性能/恶劣环境电子产品的3级可接受标准(仅适用于SEAM/SEAF系列)
  • 电子组件的可接受性-满足高性能/恶劣环境电子产品的3级可接受标准(仅适用于SEAM/SEAF系列)
产品
V
  • SEAF
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • 烤焦的
  • SEAMI
  • JSO
SEARAY™

SEARAY™0.80毫米SEARAY™0.80 mm间距超高密度阵列

这些超高密度,高速开针场阵列的特点是0.80毫米间距高达50%的板空间节省。

特性
  • 0.80 mm(.0315”)节距栅格
  • 与0.050”(1.27 mm) pitch SEARAY™相比,节省50%的电路板空间
  • 性能:最高17.5 GHz / 35 Gbps
  • 崎岖边缘率®接触系统
  • 最多500个I/Os
  • 堆高7毫米和10毫米
  • 焊料终端,便于加工
  • Samtec 28+ Gbps溶液
  • 最后一英寸®认证突破区域跟踪路由建议
产品
V
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA
  • JSO
SEARAY™0.80毫米

LP数组™LP阵列™低剖面开放式针场高密度阵列

这些低轮廓开针场阵列的特点是低至4毫米的堆栈高度和高达320个I/Os。

特性
  • 堆高4毫米,4.5毫米,5毫米
  • 最多400个I/Os
  • 4、6、8排设计
  • 0.050 " (1.27 mm)螺距
  • 双波束接触系统
  • 焊接卷曲终止,便于加工
  • 性能可达18.5 GHz / 37 Gbps
产品
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP数组™

低调的一体式阵列低调的整体式压缩阵列

高速低轮廓一体式压缩阵列与身体高度低至1.27毫米和双或单压缩接触。

特性
  • 1.27毫米标准身体高度
  • 1.00毫米的间距
  • 带焊锡球的双压或单压
  • 100 - 300个引脚
  • 理想的低成本板堆叠,模块对板和LGA接口
  • 最小化热膨胀问题
产品
V
  • GMI
低调的一体式阵列

ExaMAX®Samtec ExaMAX®高速背板系统

ExaMAX®高速背板互连提供56 Gbps的电气性能。

特性
  • 在2.00 mm柱距下,可实现56 Gbps的电气性能
  • 允许设计师优化密度或最小化板层数
  • 两个可靠的接触点,即使在受到角度配合时
  • 满足Telcordia GR-1217核心规范
  • 交错差分对设计的单个信号晶片;72或40双
  • 在每个信号晶片上采用整体压花接地结构,减少串扰
  • 市场上的最低交配力:每次接触最大0.36牛
  • 背板电缆组件提高信号完整性和增加信号路径长度在更高的数据率
  • Samtec的Eye Speed®超低斜双绞电缆提供了增加的灵活性和可路由性
  • 存根自由交配
  • 压配合终止
  • 动力和引导模块可用
产品
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • ept
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

DP数组®DP Array®专用差分对阵列

专用高密度差分对阵列设计,每个连接器的性能可达1tb。

特性
  • 周边地面和交错针布局,消除间隙地面,使电路板布线更容易
  • 不需要返回路径
  • 所需的板层更少
  • 性能:最高4ghz /对(每个连接器最高1tb)
  • 最多168个可用对
  • 叠加高度
  • 较低的插入/拔出力
  • 焊料褶终止
产品
V
  • DPAF
  • DPAM
DP数组®

高清大麻高清大麻数组

超高清Mezz高密度开针场阵列堆叠高度可达35毫米。

特性
  • 应用的具体能力,堆栈高度从20毫米到35毫米
  • 开脚现场设计
  • 性能:高达9ghz / 18gbps
  • 集成的导向柱,最大限度地减少配合和不配合时的接触损伤
  • 焊料终端,便于加工
  • 2.00毫米x1.20毫米间距
  • 最多299 I/Os
  • 可与Molex HD Mezz阵列相互兼容
  • HD Mezz是Molex公司的商标
产品
V
  • HDAF
  • HDAM
高清大麻

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