高密度阵列
这些高密度阵列连接器的特点是有多种音高、堆栈高度和最大路由、接地和设计灵活性的配置。
NovaRay®NovaRay®112 Gbps PAM4，极端密度阵列
NovaRay®结合了112 Gbps每通道PAM4的超高密度和性能，比传统阵列节省40%的空间。
特性
- 每频道112gbps PAM4
- 4.0 Tbps聚合数据速率- 9个IEEE 400G通道
- 创新的全屏蔽差动对设计使串音极低(至40ghz)和紧密阻抗控制
- 每平方英寸112差动对
- 两个接点保证了更可靠的连接
- 92Ω地址85Ω,100Ω应用程序的解决方案
加速®HP高性能阵列加速®HP高性能阵列
加速®HP 0.635 mm间距阵列具有112 Gbps PAM4的极致性能和灵活的开针现场设计。
特性
- 0.635 mm间距开针场阵列
- 56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4性能
- 成本优化的解决方案
- 低轮廓5毫米和高达10毫米的堆栈高度
- 最多可提供400个引脚;1000多个大头针的路线图
- 数据速率兼容PCIe®Gen 5和100gbe
SEARAY™SEARAY™高密度开针场阵列
这些高速，高密度开针场阵列允许最大的接地和路由灵活性。
特性
- 最大的布线和接地灵活性
- 与典型的阵列产品相比，插入/提取力更低
- 性能可达18 GHz/对
- 在开放引脚领域设计多达500个I/Os
- 节距1.27 mm(.050”)，节省空间0.80 mm节距
- 崎岖边缘率®接触系统
- 在交配/不交配期间可以被“拉鍊”吗
- 焊料终端，便于加工
- 符合延长寿命产品™(E.L.P.™)标准
- 栈高7 - 17毫米
- 垂直的,直角,压配合
- 高架系统达到40毫米
- 85欧姆系统
- VITA 47, VITA 57，通过了2号认证
- 电气和电子焊接组件的要求。满足高性能/恶劣环境电子产品的3级可接受标准(仅适用于SEAM/SEAF系列)
- 电子组件的可接受性-满足高性能/恶劣环境电子产品的3级可接受标准(仅适用于SEAM/SEAF系列)
SEARAY™0.80毫米SEARAY™0.80 mm间距超高密度阵列
这些超高密度，高速开针场阵列的特点是0.80毫米间距高达50%的板空间节省。
特性
- 0.80 mm(.0315”)节距栅格
- 与0.050”(1.27 mm) pitch SEARAY™相比，节省50%的电路板空间
- 性能:最高17.5 GHz / 35 Gbps
- 崎岖边缘率®接触系统
- 最多500个I/Os
- 堆高7毫米和10毫米
- 焊料终端，便于加工
- Samtec 28+ Gbps溶液
- 最后一英寸®认证突破区域跟踪路由建议
LP数组™LP阵列™低剖面开放式针场高密度阵列
这些低轮廓开针场阵列的特点是低至4毫米的堆栈高度和高达320个I/Os。
特性
- 堆高4毫米，4.5毫米，5毫米
- 最多400个I/Os
- 4、6、8排设计
- 0.050 " (1.27 mm)螺距
- 双波束接触系统
- 焊接卷曲终止，便于加工
- 性能可达18.5 GHz / 37 Gbps
低调的一体式阵列低调的整体式压缩阵列
高速低轮廓一体式压缩阵列与身体高度低至1.27毫米和双或单压缩接触。
特性
- 1.27毫米标准身体高度
- 1.00毫米的间距
- 带焊锡球的双压或单压
- 100 - 300个引脚
- 理想的低成本板堆叠，模块对板和LGA接口
- 最小化热膨胀问题
ExaMAX®Samtec ExaMAX®高速背板系统
ExaMAX®高速背板互连提供56 Gbps的电气性能。
特性
- 在2.00 mm柱距下，可实现56 Gbps的电气性能
- 允许设计师优化密度或最小化板层数
- 两个可靠的接触点，即使在受到角度配合时
- 满足Telcordia GR-1217核心规范
- 交错差分对设计的单个信号晶片;72或40双
- 在每个信号晶片上采用整体压花接地结构，减少串扰
- 市场上的最低交配力:每次接触最大0.36牛
- 背板电缆组件提高信号完整性和增加信号路径长度在更高的数据率
- Samtec的Eye Speed®超低斜双绞电缆提供了增加的灵活性和可路由性
- 存根自由交配
- 压配合终止
- 动力和引导模块可用
DP数组®DP Array®专用差分对阵列
专用高密度差分对阵列设计，每个连接器的性能可达1tb。
特性
- 周边地面和交错针布局，消除间隙地面，使电路板布线更容易
- 不需要返回路径
- 所需的板层更少
- 性能:最高4ghz /对(每个连接器最高1tb)
- 最多168个可用对
- 叠加高度
- 较低的插入/拔出力
- 焊料褶终止
高清大麻高清大麻数组
超高清Mezz高密度开针场阵列堆叠高度可达35毫米。
特性
- 应用的具体能力，堆栈高度从20毫米到35毫米
- 开脚现场设计
- 性能:高达9ghz / 18gbps
- 集成的导向柱，最大限度地减少配合和不配合时的接触损伤
- 焊料终端，便于加工
- 2.00毫米x1.20毫米间距
- 最多299 I/Os
- 可与Molex HD Mezz阵列相互兼容
- HD Mezz是Molex公司的商标
PCB设计者:组装!好吧，这可不像克里斯·埃文斯在《复仇者联盟:终局之战》中扮演的美国队长那么酷。然而，AltiumLive 2020虚拟峰会提供了PCB设计的最新技巧和技巧。该节目发生在美洲和欧洲、中东和非洲。在AltiumLive Samtec吗?为什么?Samtec是一个…
(阅读更多]
在电子行业中，黄金因其腐蚀性(不易氧化)、高导电性、耐用性和耐热性而成为王者。总的来说，黄金在高湿度、高热量、温度波动的环境下都能发挥良好的作用，而且在高温、高湿度、高温度的环境下也能发挥很好的作用。
(阅读更多]
在2020年9月，我们发布了我们的新图片搜索的RF路径，更新了我们的离散线数据的设计和数据，推出了我们的应用工具页面的全新设计，并在Samtec.com上开展了多种其他领域的内容。以下是主要的更新…
(阅读更多]
我们在DesignCon和Design News的朋友们正在启动DesignCon返校网络研讨会系列。来自DesignCon会议的专家将分享他们在电子芯片、主板和系统行业的见解，走过用例，定义各种工具，和provi…
(阅读更多]
你是否有过这样的经历:在一个聚会或谈话结束时，有人对你说“最后一件事……”现在，你要做一个决定，礼貌地听着或者跑，跑得越快越好。好吧，我们要说。"最后一件事…"但请不要跑!这将是值得的额外mi…
(阅读更多]
