三角警告注意:我们目前正在对我们的在线定价系统进行维护。有些部分可能还没有完全更新。如果您需要帮助定价,请联系客服使用联系信息,可以在网站底部找到。×
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高速板对板连接器

夹层系统,集成地平面,高密度阵列,背板互连,坚固的信号完整性,优化的边缘率®系统和高速性能56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4。

夹层带

夹层带

板对板夹层连接器、带和系统的28+ Gbps性能,具有完整的地平面、坚固的信号完整性、优化的边缘率®触点、纤细的车身和低轮廓的堆栈高度。


加速®高清加速®HD超密多排夹层条

这些0.635毫米间距的高密度多排夹层条具有高达240在纤薄,低调设计高速边缘Rate®触点。

特性
  • 难以置信的密集,总共有240个I/Os
  • 低轮廓5毫米堆叠高度
  • 纤细的5毫米宽度
  • 4行设计;10 - 每行60位(40 - 240个总位置)
  • 边缘率®接触系统优化的信号完整性性能
  • 支撑件56 Gbps的PAM4(28 Gbps的NRZ)应用
  • 焊锡球技术,简化加工和自对准
  • 在开发中增加堆栈高度和更高的针数
产品
V
  • ADM6
  • ADF6
加速®高清

Q金光大道®Q金光大道®高速夹层连接器

Samtec Q Strip®高速夹层连接器具有一个完整的接地平面,设计用于信号完整性至关重要的高速板对板应用。

特性
  • 性能:最高14.0 GHz /28 Gbps
  • 积分地面/动力飞机
  • 连接器到连接器保留选项
  • 垂直、垂直和共面应用
  • 联系人:最多180 I/Os
  • 堆叠高度:5.00毫米 - 25.00毫米
产品
V
  • QSE
  • QSH
  • QSS
  • QTE
  • QTH
  • QTS
  • QSS-RA
  • QTS-RA
  • QSE-EM
  • QTH-RA
  • QSH-RA
Q金光大道®

QPairs®QPairs®差分对夹层连接器

Samtec Q对®差动对夹层连接器设计用于高速板对板应用,其中信号完整性是必不可少的。

特性
  • 性能:最高10.5 GHz / 21 Gbps
  • 优化的100欧姆系统
  • 积分地面/动力飞机
  • 堆叠高度:5.00-25.00 mm
  • 联系人:最多100对
产品
V
  • QSH-DP
  • QTH-DP
  • QSS-DP
  • QTS-DP
  • QSE-DP
  • QTE-DP
  • QSH-DP-RA
  • QTH-DP-RA
QPairs®

问速度®Q率®Slim,坚固的高速夹层连接器

Samtec Q Rate®坚固的高速连接器有一个苗条的足迹,整体功率/地平面,和边缘率®接触优越的SI性能。

特性
  • 性能:高达15 GHz的/ 30 Gbps的
  • 崎岖的边缘率®接触
  • 积分地面/动力飞机
  • 最多156个职位
  • 细纹(宽小于5.00毫米)
产品
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
问速度®

Q2™Q2™坚固、屏蔽、高速夹层连接器

这些坚固的,屏蔽,高速中间连接器具有接地平面和高擦拭接触。

特性
  • 性能:最高8.5 GHz / 17 Gbps
  • 插入深度增加
  • 双级热插拔
  • 积分地面/动力飞机
  • 屏蔽选项可用
  • 电源和射频终端选项
  • 联系人:最多208个I/Os
  • 栈高:10.00 mm - 16.00 mm
产品
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • 八强
  • 质量管理体系
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™

边缘率®边缘率®高速坚固的高周期连接器

边缘Rate®坚固高循环连接器具有接触系统的信号完整性性能优化。

特性
  • 边缘率®接触优化信号完整性性能
  • 1.5 mm接触擦拭
  • 乐百氏在“拉链”配合期间
  • PAM4性能可达56 Gbps
  • 0.50 mm, 0.635 mm或0.80 mm节距系统
  • 栈高从5毫米到18毫米
  • 极纤细的2.5毫米车身宽度在0.635毫米螺距系统
  • 0.50 mm螺距系统高达40%的PCB空间节省比0.80 mm螺距系统
产品
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
边缘率®

剃须刀梁™Razor Beam™精螺距自配合连接器

高速、高密度的Razor Beam™精密螺距自配合连接器降低了库存成本,并可提供多种螺距和lead样式,增加了灵活性。

特性
  • 10个堆叠高度选项,从5毫米到12毫米
  • 配对时可听到的点击声
  • 配合和不配合力大约比典型的微节距连接器大4-6倍
  • 多达100次接触
产品
V
  • 深刻理解
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
剃须刀梁™

坚固的高速条

坚固的高速条

板对板系统与坚固的边缘Rate®接触,增加了插入的深度,以及插拔过程中接触保护坚固的设计。


Q2™Q2™坚固/高速互连

这些坚固、高速连接器的特点是接地面和高擦除接触。

特性
  • 性能:最高8.5 GHz / 17 Gbps
  • 插入深度增加
  • 双级热插拔
  • 积分地面/动力飞机
  • 屏蔽选项可用
  • 电源和射频终端选项
  • 联系人:最多208个I/Os
  • 栈高:10.00 mm - 16.00 mm
产品
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • 八强
  • 质量管理体系
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
帮我选择?
Q2™

边缘率®边缘率®连接器带

信号完整性性能进行了优化坚固的边缘Rate®接触系统。

特性
  • 边缘率®接触优化信号完整性性能
  • 1.5 mm接触擦拭
  • 乐百氏在“拉链”配合期间
  • PAM4性能可达56 Gbps
  • 0.50 mm, 0.635 mm或0.80 mm节距系统
  • 栈高从5毫米到18毫米
  • 极纤细的2.5毫米车身宽度在0.635毫米螺距系统
  • 0.50 mm螺距系统高达40%的PCB空间节省比0.80 mm螺距系统
产品
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
帮我选择?
边缘率®

问速度®Q率®Slim,坚固的高速互连

Samtec Q率®连接器有一个苗条的足迹,整体功率/地平面,和边缘率®接触优越的SI性能。

特性
  • 性能:高达15 GHz的/ 30 Gbps的
  • 崎岖的边缘率®接触
  • 积分地面/动力飞机
  • 最多156个职位
  • 细纹(宽小于5.00毫米)
产品
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
帮我选择?
问速度®

剃须刀梁™剃须刀梁™

高速,高密度的刀片梁™自我交配系统降低库存成本,并在各种球场和领导风格以提高灵活性的使用。

特性
  • 10个堆叠高度选项,从5毫米到12毫米
  • 配对时可听到的点击声
  • 配合和不配合力大约比典型的微节距连接器大4-6倍
  • 多达100次接触
产品
V
  • 深刻理解
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
帮我选择?
剃须刀梁™

浮动联系制度高速浮动连接器

这些高速浮动连接器在X和Y方向提供了0.50毫米的浮动,以最大限度地减少配合对准误差。

特性
  • 在X和Y方向提供0.50 mm(.0197”)的浮动
  • 非常适于在电路板上的多个连接器
  • 最多60个浮动触点
  • 体高选择,直角设计
产品
V
  • FT5
  • FS5
浮动联系制度

高密度阵列

高密度阵列

这些高密度阵列连接器的特点是有多种音高、堆栈高度和最大路由、接地和设计灵活性的配置。


NovaRay®NovaRay®112 Gbps PAM4,极端密度阵列

NovaRay®结合了112 Gbps每通道PAM4的超高密度和性能,比传统阵列节省40%的空间。

特性
  • 每个通道112 Gbps的PAM4
  • 4.0 Tbps聚合数据速率- 9个IEEE 400G通道
  • 创新,完全屏蔽差分对设计使极低串扰(至40千兆赫)和紧阻抗控制
  • 每平方英寸112差动对
  • 两个接触点确保更可靠的连接
  • 92Ω地址85Ω,100Ω应用程序的解决方案
产品
V
  • NVAM
  • NVAF
  • NVAC
  • NVAM-C
NovaRay®

AcceleRate®HP高性能阵列AcceleRate®HP高性能阵列

加速®HP 0.635 mm间距阵列具有112 Gbps PAM4的极致性能和灵活的开针现场设计。

特性
  • 0.635 mm间距开针场阵列
  • 56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4性能
  • 成本优化的解决方案
  • 低轮廓5mm且最多至10mm的堆叠高度
  • 最多可提供400个引脚;1000多个大头针的路线图
  • 数据速率的PCIe®5代和100千兆以太网兼容
产品
V
  • APM6
  • APF 6
AcceleRate®HP高性能阵列

SEARAY™SEARAY™高密度开针场阵列

这些高速,高密度的开销场阵列允许最大接地和路由灵活性。

特性
  • 最大的布线和接地灵活性
  • 与典型的阵列产品相比,插入/提取力更低
  • 性能高达18 GHz的/对
  • 在开放引脚领域设计多达500个I/Os
  • 节距1.27 mm(.050”),节省空间0.80 mm节距
  • 崎岖边缘率®接触系统
  • 可以是“拉链”插/拔时
  • 焊料终端,便于加工
  • 符合延长寿命产品™(E.L.P.™)标准
  • 栈高7 - 17毫米
  • 垂直,直角,压装
  • 升高系统至40mm
  • 85欧姆系统
  • VITA 47, VITA 57,通过了2号认证
  • IPC J-STD-001F,用于焊接电气和电子组件的要求 - 符合类3可接受标准的高性能/恶劣环境的电子产品(SEAM / SEAF系列)
  • IPC-A-610F,电子组件的可接受性 - 满足高性能/恶劣环境的电子产品类3可接受标准(SEAM / SEAF系列)
产品
V
  • SEAF
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • 烤焦的
  • SEAMI
  • JSO
SEARAY™

SEARAY™0.80毫米SEARAY™0.80毫米间距超高密度阵列

这些超高密度,高速开销字段阵列具有对于电路板空间节省高达50%的0.80毫米间距。

特性
  • 0.80毫米(0.0315" )音调格
  • 与0.050”(1.27 mm) pitch SEARAY™相比,节省50%的电路板空间
  • 性能:最高17.5 GHz / 35 Gbps
  • 崎岖边缘率®接触系统
  • 最多500个I/Os
  • 堆高7毫米和10毫米
  • 焊料终端,便于加工
  • Samtec 28+ Gbps溶液
  • 最后一英寸®认证突破区域跟踪路由建议
产品
V
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA
  • JSO
SEARAY™0.80毫米

LP数组™LP阵列™薄型开放式引脚场高密度阵列

这些低轮廓开销场阵列采用低至4mm的堆叠高度和多达320个I / O操作。

特性
  • 4毫米,4.5毫米,5毫米的堆叠高度
  • 多达400个I / O
  • 4、6、8排设计
  • 0.050 " (1.27 mm)螺距
  • 双波束接触系统
  • 焊接卷曲终止,便于加工
  • 性能可达18.5 GHz / 37 Gbps
产品
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP数组™

低调的一体式阵列低调的整体式压缩阵列

高速低轮廓一体式压缩阵列与身体高度低至1.27毫米和双或单压缩接触。

特性
  • 1.27毫米标准身体高度
  • 1.00毫米的间距
  • 双重压缩或单个压缩焊球
  • 100 - 300个引脚
  • 理想的低成本板堆叠,模块对板和LGA接口
  • 最小化热膨胀问题
产品
V
  • GMI
低调的一体式阵列

ExaMAX®Samtec ExaMAX®高速背板系统

ExaMAX®高速背板互连提供56 Gbps的电气性能。

特性
  • 使上2.00毫米列间距56 Gbps的电气性能
  • 允许设计者优化密度或最小化板层计数
  • 接触的两个点的可靠,即使当经受成角度的配合
  • 满足Telcordia GR-1217核心规范
  • 交错差分对设计的单个信号晶片;72或40双
  • 单件式模压每个信号晶片上接地结构以减少串扰
  • 市场上的最低交配力:每次接触最大0.36牛
  • 背板电缆组件提高信号完整性和增加信号路径长度在更高的数据率
  • Samtec的Eye Speed®超低斜双绞电缆提供了增加的灵活性和可路由性
  • 存根自由交配
  • 压配端接
  • 动力和引导模块可用
产品
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • ept
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

DP数组®DP Array®专用差分对阵列

专用高密度差分对阵列设计,每个连接器的性能可达1tb。

特性
  • 周边地面和交错针布局,消除间隙地面,使电路板布线更容易
  • 不需要返回路径
  • 所需的板层更少
  • 性能:每对4千兆赫(高达每连接器兆兆位)
  • 最多168个可用对
  • 10毫米堆叠高度
  • 较低的插入/拔出力
  • 焊压接终端
产品
V
  • DPAF
  • DPAM
DP数组®

HD阁楼高清大麻数组

超高清Mezz高密度开针场阵列堆叠高度可达35毫米。

特性
  • 应用的具体能力,堆栈高度从20毫米到35毫米
  • 开脚现场设计
  • 性能:高达9ghz / 18gbps
  • 集成的导向柱,最大限度地减少配合和不配合时的接触损伤
  • 焊料终端,便于加工
  • 2.00毫米x1.20毫米间距
  • 多达299个I / O
  • 可与Molex HD Mezz阵列相互兼容
  • HD Mezz是Molex公司的商标
产品
V
  • HDAF
  • HDAM
HD阁楼

超微型

超微型

超细间距,超低的轮廓和超薄机身的连接器与28+ Gbps的性能。


加速®高清加速®HD超密多排夹层条

这些0.635 mm间距的高密度多排夹层带具有56 Gbps的PAM4性能,并具有高达240个高速边缘率®触点的超薄、低轮廓设计。

特性
  • 难以置信的密集,总共有240个I/Os
  • 低轮廓5毫米堆叠高度
  • 纤细的5毫米宽度
  • 4行设计;10 - 每行60位(40 - 240个总位置)
  • 边缘率®接触系统优化的信号完整性性能
  • 支撑件56 Gbps的PAM4(28 Gbps的NRZ)应用
  • 焊锡球技术,简化加工和自对准
  • 在开发中增加堆栈高度和更高的针数
产品
V
  • ADM6
  • ADF6
加速®高清

微型叶片和梁微型叶片和梁超细节距连接器

0.40毫米0.50毫米间距微型刀片&梁超薄,超低轮廓的连接器。

特性
  • 超细螺距- 0.40毫米和0.50毫米
  • 超低筹码减少到2.00毫米
  • 苗条的机身设计,增加了板空间节省
  • 兼容mPOWER™电力/信号的灵活性。
产品
V
  • SS4
  • ST4
  • SS5
  • ST5
  • SLH
  • 子宫切除术
微型叶片和梁

边缘率®边缘率®连接器带

信号完整性性能进行了优化坚固的边缘Rate®接触系统。

特性
  • 边缘率®接触优化信号完整性性能
  • 1.5 mm接触擦拭
  • 乐百氏在“拉链”配合期间
  • PAM4性能可达56 Gbps
  • 0.50 mm, 0.635 mm或0.80 mm节距系统
  • 栈高从5毫米到18毫米
  • 极纤细的2.5毫米车身宽度在0.635毫米螺距系统
  • 0.50 mm螺距系统高达40%的PCB空间节省比0.80 mm螺距系统
产品
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERM6
  • ERF6
边缘率®

剃须刀梁™剃须刀梁™

高速,高密度的刀片梁™自我交配系统降低库存成本,并在各种球场和领导风格以提高灵活性的使用。

特性
  • 10个堆叠高度选项,从5毫米到12毫米
  • 配对时可听到的点击声
  • 配合和不配合力大约比典型的微节距连接器大4-6倍
  • 多达100次接触
产品
V
  • 深刻理解
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
剃须刀梁™

SEARAY™0.80毫米SEARAY™0.80毫米间距超高密度阵列

这些超高密度,高速开销字段阵列具有对于电路板空间节省高达50%的0.80毫米间距。

特性
  • 0.80毫米(0.0315" )音调格
  • 与0.050”(1.27 mm) pitch SEARAY™相比,节省50%的电路板空间
  • 性能:最高17.5 GHz / 35 Gbps
  • 崎岖边缘率®接触系统
  • 最多500个I/Os
  • 堆高7毫米和10毫米
  • 焊料终端,便于加工
  • Samtec 28+ Gbps溶液
  • 最后一英寸®认证突破区域跟踪路由建议
产品
V
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA
  • JSO
SEARAY™0.80毫米

LP数组™LP阵列™低轮廓开放式针场阵列

低剖面开针场阵列可达4毫米堆叠高度,总共可达320个I/Os。

特性
  • 4毫米,4.5毫米,5毫米的堆叠高度
  • 多达400个I / O
  • 4、6、8排设计
  • 0.050 " (1.27 mm)螺距
  • 双波束接触系统
  • 焊接卷曲终止,便于加工
  • 性能可达18.5 GHz / 37 Gbps
产品
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP数组™

压缩插入器

压缩插入器

高速接口,最高56 Gbps NRZ具有超高密度单或双压缩触点的超低剖面和极高的设计灵活性。


Z-Ray®高速压缩介质Z-Ray®高速压缩介质

Z-ray®高速,超低轮廓内插器设有一个单件式设计,具有高密度的压缩接触。

特性
  • 0.33毫米和1mm标准车高
  • 双压缩接触
  • 与焊球单个压缩
  • 性能可达56 Gbps NRZ
  • 0.80毫米或1.00毫米螺距标准
  • 高度可定制系统
产品
V
  • ZA1
  • ZA8
  • ZA8H
  • ZSO
  • ZD
  • ZHSI
Z-Ray®高速压缩介质

薄型压缩内插器薄型压缩内插器

高速,低轮廓一体式interposers与1.27毫米体高和双压缩接触。

特性
  • 1.27毫米标准身体高度
  • 1.00毫米的间距
  • 双压缩接触
  • 100 - 300个引脚
  • 理想的低成本板堆叠,模块对板和LGA接口
  • 最小化热膨胀问题
产品
V
  • GMI
薄型压缩内插器

高的隔离

高的隔离

节省成本,高性能射频解决方案,适用于板对板和电缆对板的应用。


IsoRate®IsoRate®高隔离度RF连接器和电缆188BET电竞

这些IsoRate®高隔离射频连接器和电缆比传统射频连接器节省了大约一半的成本。188BET电竞

特性
  • 在几乎相同的性能下,成本只有传统射频的一半
  • 边缘率®接触高隔离
  • 50欧姆板对板系统
  • 50欧姆全组合系统或组合与工业标准端2选项
  • 积极的自锁可用
产品
V
  • IJ5C
  • IJ5H
  • IJ5
  • IP5
IsoRate®

浮动射频系统浮动RF插孔和插头

这些浮动的高隔离度RF插孔和Plus功能在X和Y方向上的三片式“子弹头”式的系统,提供偏差补偿。

特性
  • 补偿在X和Y方向上的不对准
  • 频率范围(SMP):直流至40ghz
  • 子弹适配器允许灵活的连接
产品
V
  • SMP-TH
  • SMP-EM
  • SMP-B
浮动射频系统

联动微尺度组合的微型射频千斤顶、插头和电缆188BET电竞

Samtec的组合微型高性能射频千斤顶、插头和电缆间距为5.00 mm,可作为板对板或电缆对板系统使用。188BET电竞

特性
  • 性能可达6ghz
  • 50欧姆和75欧姆的解决方案
  • 全ganged系统或ganged与行业标准结束2选项
  • Micro-miniature、崎岖的联系人
  • 可选栓系面板螺丝
  • 单端或双头电缆组件
  • 可选螺纹刀片
产品
V
  • GRF1-C
  • GRF1H-C
  • GRF7-C
  • GRF7H-C
  • GRF1-J
  • GRF1-P
  • GRF7-J
  • GRF7-P
联动微尺度

在电子行业中,黄金因其腐蚀性(不易氧化)、高导电性、耐用性和耐热性而成为王者。总的来说,黄金在高湿度、高热量、温度波动的环境下都能发挥良好的作用,而且在高温、高湿度、高温度的环境下也能发挥很好的作用。
在2020年9月,我们发布了新的图片搜索的RF路径,更新的设计和我们的离散式数据,推出了我们的应用工具的页面全新设计的数据,以及各种关于Samtec公司的内容等领域合作.COM。以下是主要更新...
我们的的DesignCon设计新闻的朋友都发动的DesignCon背到学校的网络研讨会系列。从的DesignCon的会议专家将通过用例共享来自电子芯片,电路板和系统产业,走自己的独到见解,定义各种工具和provi ...
你有没有在试图离开宴会或谈话,有人说“最后一件事......”现在,你必须做出决定,倾听礼貌或跑,跑得快,你可以。好了,我们要这么说。“最后一件事......”但是,请不要跑!这将是值得的额外英里...
怪异的天气是2020年令人难忘的原因之一。当我看着我的家庭办公室窗口(WFH——又一个2020年的“东西”!),感觉就像九月下旬的仲夏。在基韦斯特或棕榈泉这样的地方,这很正常。在宾夕法尼亚州,情况并非如此。我的孩子们问我们能不能…