高速板对板连接器
夹层系统，集成地平面，高密度阵列，背板互连，坚固的信号完整性，优化的边缘率®系统和高速性能56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4。
夹层带
夹层带
板对板夹层连接器、带和系统的28+ Gbps性能，具有完整的地平面、坚固的信号完整性、优化的边缘率®触点、纤细的车身和低轮廓的堆栈高度。
加速®高清加速®HD超密多排夹层条
这些0.635毫米间距的高密度多排夹层条具有高达240在纤薄，低调设计高速边缘Rate®触点。
特性
- 难以置信的密集，总共有240个I/Os
- 低轮廓5毫米堆叠高度
- 纤细的5毫米宽度
- 4行设计;10 - 每行60位（40 - 240个总位置）
- 边缘率®接触系统优化的信号完整性性能
- 支撑件56 Gbps的PAM4（28 Gbps的NRZ）应用
- 焊锡球技术，简化加工和自对准
- 在开发中增加堆栈高度和更高的针数
Q金光大道®Q金光大道®高速夹层连接器
Samtec Q Strip®高速夹层连接器具有一个完整的接地平面，设计用于信号完整性至关重要的高速板对板应用。
特性
- 性能:最高14.0 GHz /28 Gbps
- 积分地面/动力飞机
- 连接器到连接器保留选项
- 垂直、垂直和共面应用
- 联系人:最多180 I/Os
- 堆叠高度：5.00毫米 - 25.00毫米
QPairs®QPairs®差分对夹层连接器
Samtec Q对®差动对夹层连接器设计用于高速板对板应用，其中信号完整性是必不可少的。
特性
- 性能:最高10.5 GHz / 21 Gbps
- 优化的100欧姆系统
- 积分地面/动力飞机
- 堆叠高度:5.00-25.00 mm
- 联系人：最多100对
问速度®Q率®Slim，坚固的高速夹层连接器
Samtec Q Rate®坚固的高速连接器有一个苗条的足迹，整体功率/地平面，和边缘率®接触优越的SI性能。
特性
- 性能：高达15 GHz的/ 30 Gbps的
- 崎岖的边缘率®接触
- 积分地面/动力飞机
- 最多156个职位
- 细纹(宽小于5.00毫米)
Q2™Q2™坚固、屏蔽、高速夹层连接器
这些坚固的，屏蔽，高速中间连接器具有接地平面和高擦拭接触。
特性
- 性能:最高8.5 GHz / 17 Gbps
- 插入深度增加
- 双级热插拔
- 积分地面/动力飞机
- 屏蔽选项可用
- 电源和射频终端选项
- 联系人:最多208个I/Os
- 栈高:10.00 mm - 16.00 mm
边缘率®边缘率®高速坚固的高周期连接器
边缘Rate®坚固高循环连接器具有接触系统的信号完整性性能优化。
特性
- 边缘率®接触优化信号完整性性能
- 1.5 mm接触擦拭
- 乐百氏在“拉链”配合期间
- PAM4性能可达56 Gbps
- 0.50 mm, 0.635 mm或0.80 mm节距系统
- 栈高从5毫米到18毫米
- 极纤细的2.5毫米车身宽度在0.635毫米螺距系统
- 0.50 mm螺距系统高达40%的PCB空间节省比0.80 mm螺距系统
剃须刀梁™Razor Beam™精螺距自配合连接器
高速、高密度的Razor Beam™精密螺距自配合连接器降低了库存成本，并可提供多种螺距和lead样式，增加了灵活性。
特性
- 10个堆叠高度选项，从5毫米到12毫米
- 配对时可听到的点击声
- 配合和不配合力大约比典型的微节距连接器大4-6倍
- 多达100次接触
坚固的高速条
坚固的高速条
板对板系统与坚固的边缘Rate®接触，增加了插入的深度，以及插拔过程中接触保护坚固的设计。
Q2™Q2™坚固/高速互连
这些坚固、高速连接器的特点是接地面和高擦除接触。
特性
- 性能:最高8.5 GHz / 17 Gbps
- 插入深度增加
- 双级热插拔
- 积分地面/动力飞机
- 屏蔽选项可用
- 电源和射频终端选项
- 联系人:最多208个I/Os
- 栈高:10.00 mm - 16.00 mm
边缘率®边缘率®连接器带
信号完整性性能进行了优化坚固的边缘Rate®接触系统。
特性
- 边缘率®接触优化信号完整性性能
- 1.5 mm接触擦拭
- 乐百氏在“拉链”配合期间
- PAM4性能可达56 Gbps
- 0.50 mm, 0.635 mm或0.80 mm节距系统
- 栈高从5毫米到18毫米
- 极纤细的2.5毫米车身宽度在0.635毫米螺距系统
- 0.50 mm螺距系统高达40%的PCB空间节省比0.80 mm螺距系统
问速度®Q率®Slim，坚固的高速互连
Samtec Q率®连接器有一个苗条的足迹，整体功率/地平面，和边缘率®接触优越的SI性能。
特性
- 性能：高达15 GHz的/ 30 Gbps的
- 崎岖的边缘率®接触
- 积分地面/动力飞机
- 最多156个职位
- 细纹(宽小于5.00毫米)
剃须刀梁™剃须刀梁™
高速，高密度的刀片梁™自我交配系统降低库存成本，并在各种球场和领导风格以提高灵活性的使用。
特性
- 10个堆叠高度选项，从5毫米到12毫米
- 配对时可听到的点击声
- 配合和不配合力大约比典型的微节距连接器大4-6倍
- 多达100次接触
浮动联系制度高速浮动连接器
这些高速浮动连接器在X和Y方向提供了0.50毫米的浮动，以最大限度地减少配合对准误差。
特性
- 在X和Y方向提供0.50 mm(.0197”)的浮动
- 非常适于在电路板上的多个连接器
- 最多60个浮动触点
- 体高选择，直角设计
高密度阵列
高密度阵列
这些高密度阵列连接器的特点是有多种音高、堆栈高度和最大路由、接地和设计灵活性的配置。
NovaRay®NovaRay®112 Gbps PAM4，极端密度阵列
NovaRay®结合了112 Gbps每通道PAM4的超高密度和性能，比传统阵列节省40%的空间。
特性
- 每个通道112 Gbps的PAM4
- 4.0 Tbps聚合数据速率- 9个IEEE 400G通道
- 创新，完全屏蔽差分对设计使极低串扰（至40千兆赫）和紧阻抗控制
- 每平方英寸112差动对
- 两个接触点确保更可靠的连接
- 92Ω地址85Ω,100Ω应用程序的解决方案
AcceleRate®HP高性能阵列AcceleRate®HP高性能阵列
加速®HP 0.635 mm间距阵列具有112 Gbps PAM4的极致性能和灵活的开针现场设计。
特性
- 0.635 mm间距开针场阵列
- 56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4性能
- 成本优化的解决方案
- 低轮廓5mm且最多至10mm的堆叠高度
- 最多可提供400个引脚;1000多个大头针的路线图
- 数据速率的PCIe®5代和100千兆以太网兼容
SEARAY™SEARAY™高密度开针场阵列
这些高速，高密度的开销场阵列允许最大接地和路由灵活性。
特性
- 最大的布线和接地灵活性
- 与典型的阵列产品相比，插入/提取力更低
- 性能高达18 GHz的/对
- 在开放引脚领域设计多达500个I/Os
- 节距1.27 mm(.050”)，节省空间0.80 mm节距
- 崎岖边缘率®接触系统
- 可以是“拉链”插/拔时
- 焊料终端，便于加工
- 符合延长寿命产品™(E.L.P.™)标准
- 栈高7 - 17毫米
- 垂直，直角，压装
- 升高系统至40mm
- 85欧姆系统
- VITA 47, VITA 57，通过了2号认证
- IPC J-STD-001F，用于焊接电气和电子组件的要求 - 符合类3可接受标准的高性能/恶劣环境的电子产品（SEAM / SEAF系列）
- IPC-A-610F，电子组件的可接受性 - 满足高性能/恶劣环境的电子产品类3可接受标准（SEAM / SEAF系列）
SEARAY™0.80毫米SEARAY™0.80毫米间距超高密度阵列
这些超高密度，高速开销字段阵列具有对于电路板空间节省高达50％的0.80毫米间距。
特性
- 0.80毫米（0.0315" ）音调格
- 与0.050”(1.27 mm) pitch SEARAY™相比，节省50%的电路板空间
- 性能:最高17.5 GHz / 35 Gbps
- 崎岖边缘率®接触系统
- 最多500个I/Os
- 堆高7毫米和10毫米
- 焊料终端，便于加工
- Samtec 28+ Gbps溶液
- 最后一英寸®认证突破区域跟踪路由建议
LP数组™LP阵列™薄型开放式引脚场高密度阵列
这些低轮廓开销场阵列采用低至4mm的堆叠高度和多达320个I / O操作。
特性
- 4毫米，4.5毫米，5毫米的堆叠高度
- 多达400个I / O
- 4、6、8排设计
- 0.050 " (1.27 mm)螺距
- 双波束接触系统
- 焊接卷曲终止，便于加工
- 性能可达18.5 GHz / 37 Gbps
低调的一体式阵列低调的整体式压缩阵列
高速低轮廓一体式压缩阵列与身体高度低至1.27毫米和双或单压缩接触。
特性
- 1.27毫米标准身体高度
- 1.00毫米的间距
- 双重压缩或单个压缩焊球
- 100 - 300个引脚
- 理想的低成本板堆叠，模块对板和LGA接口
- 最小化热膨胀问题
ExaMAX®Samtec ExaMAX®高速背板系统
ExaMAX®高速背板互连提供56 Gbps的电气性能。
特性
- 使上2.00毫米列间距56 Gbps的电气性能
- 允许设计者优化密度或最小化板层计数
- 接触的两个点的可靠，即使当经受成角度的配合
- 满足Telcordia GR-1217核心规范
- 交错差分对设计的单个信号晶片;72或40双
- 单件式模压每个信号晶片上接地结构以减少串扰
- 市场上的最低交配力:每次接触最大0.36牛
- 背板电缆组件提高信号完整性和增加信号路径长度在更高的数据率
- Samtec的Eye Speed®超低斜双绞电缆提供了增加的灵活性和可路由性
- 存根自由交配
- 压配端接
- 动力和引导模块可用
DP数组®DP Array®专用差分对阵列
专用高密度差分对阵列设计，每个连接器的性能可达1tb。
特性
- 周边地面和交错针布局，消除间隙地面，使电路板布线更容易
- 不需要返回路径
- 所需的板层更少
- 性能：每对4千兆赫（高达每连接器兆兆位）
- 最多168个可用对
- 10毫米堆叠高度
- 较低的插入/拔出力
- 焊压接终端
HD阁楼高清大麻数组
超高清Mezz高密度开针场阵列堆叠高度可达35毫米。
特性
- 应用的具体能力，堆栈高度从20毫米到35毫米
- 开脚现场设计
- 性能:高达9ghz / 18gbps
- 集成的导向柱，最大限度地减少配合和不配合时的接触损伤
- 焊料终端，便于加工
- 2.00毫米x1.20毫米间距
- 多达299个I / O
- 可与Molex HD Mezz阵列相互兼容
- HD Mezz是Molex公司的商标
超微型
超微型
超细间距，超低的轮廓和超薄机身的连接器与28+ Gbps的性能。
加速®高清加速®HD超密多排夹层条
这些0.635 mm间距的高密度多排夹层带具有56 Gbps的PAM4性能，并具有高达240个高速边缘率®触点的超薄、低轮廓设计。
特性
- 难以置信的密集，总共有240个I/Os
- 低轮廓5毫米堆叠高度
- 纤细的5毫米宽度
- 4行设计;10 - 每行60位（40 - 240个总位置）
- 边缘率®接触系统优化的信号完整性性能
- 支撑件56 Gbps的PAM4（28 Gbps的NRZ）应用
- 焊锡球技术，简化加工和自对准
- 在开发中增加堆栈高度和更高的针数
边缘率®边缘率®连接器带
信号完整性性能进行了优化坚固的边缘Rate®接触系统。
特性
- 边缘率®接触优化信号完整性性能
- 1.5 mm接触擦拭
- 乐百氏在“拉链”配合期间
- PAM4性能可达56 Gbps
- 0.50 mm, 0.635 mm或0.80 mm节距系统
- 栈高从5毫米到18毫米
- 极纤细的2.5毫米车身宽度在0.635毫米螺距系统
- 0.50 mm螺距系统高达40%的PCB空间节省比0.80 mm螺距系统
剃须刀梁™剃须刀梁™
高速，高密度的刀片梁™自我交配系统降低库存成本，并在各种球场和领导风格以提高灵活性的使用。
特性
- 10个堆叠高度选项，从5毫米到12毫米
- 配对时可听到的点击声
- 配合和不配合力大约比典型的微节距连接器大4-6倍
- 多达100次接触
SEARAY™0.80毫米SEARAY™0.80毫米间距超高密度阵列
这些超高密度，高速开销字段阵列具有对于电路板空间节省高达50％的0.80毫米间距。
特性
- 0.80毫米（0.0315" ）音调格
- 与0.050”(1.27 mm) pitch SEARAY™相比，节省50%的电路板空间
- 性能:最高17.5 GHz / 35 Gbps
- 崎岖边缘率®接触系统
- 最多500个I/Os
- 堆高7毫米和10毫米
- 焊料终端，便于加工
- Samtec 28+ Gbps溶液
- 最后一英寸®认证突破区域跟踪路由建议
LP数组™LP阵列™低轮廓开放式针场阵列
低剖面开针场阵列可达4毫米堆叠高度，总共可达320个I/Os。
特性
- 4毫米，4.5毫米，5毫米的堆叠高度
- 多达400个I / O
- 4、6、8排设计
- 0.050 " (1.27 mm)螺距
- 双波束接触系统
- 焊接卷曲终止，便于加工
- 性能可达18.5 GHz / 37 Gbps
压缩插入器
压缩插入器
高速接口，最高56 Gbps NRZ具有超高密度单或双压缩触点的超低剖面和极高的设计灵活性。
Z-Ray®高速压缩介质Z-Ray®高速压缩介质
Z-ray®高速，超低轮廓内插器设有一个单件式设计，具有高密度的压缩接触。
特性
- 0.33毫米和1mm标准车高
- 双压缩接触
- 与焊球单个压缩
- 性能可达56 Gbps NRZ
- 0.80毫米或1.00毫米螺距标准
- 高度可定制系统
薄型压缩内插器薄型压缩内插器
高速，低轮廓一体式interposers与1.27毫米体高和双压缩接触。
特性
- 1.27毫米标准身体高度
- 1.00毫米的间距
- 双压缩接触
- 100 - 300个引脚
- 理想的低成本板堆叠，模块对板和LGA接口
- 最小化热膨胀问题
高的隔离
高的隔离
节省成本，高性能射频解决方案，适用于板对板和电缆对板的应用。
IsoRate®IsoRate®高隔离度RF连接器和电缆188BET电竞
这些IsoRate®高隔离射频连接器和电缆比传统射频连接器节省了大约一半的成本。188BET电竞
特性
- 在几乎相同的性能下，成本只有传统射频的一半
- 边缘率®接触高隔离
- 50欧姆板对板系统
- 50欧姆全组合系统或组合与工业标准端2选项
- 积极的自锁可用
浮动射频系统浮动RF插孔和插头
这些浮动的高隔离度RF插孔和Plus功能在X和Y方向上的三片式“子弹头”式的系统，提供偏差补偿。
特性
- 补偿在X和Y方向上的不对准
- 频率范围(SMP):直流至40ghz
- 子弹适配器允许灵活的连接
联动微尺度组合的微型射频千斤顶、插头和电缆188BET电竞
Samtec的组合微型高性能射频千斤顶、插头和电缆间距为5.00 mm，可作为板对板或电缆对板系统使用。188BET电竞
特性
- 性能可达6ghz
- 50欧姆和75欧姆的解决方案
- 全ganged系统或ganged与行业标准结束2选项
- Micro-miniature、崎岖的联系人
- 可选栓系面板螺丝
- 单端或双头电缆组件
- 可选螺纹刀片
