三角警告注意:目前,我们正在对我们的在线收费系统进行维护。某些部分可能尚未完全更新。如果您需要帮助的价格使用的联系信息可在网站的底部找到,请联系客服..×
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微底板系统

微底板系统包括高速边缘卡插座,高密度阵列,积分接地平面和以各种间距,方位和终止坚固边缘Rate®互连。


边缘率®边缘率®坚固,高速连接器带

信号完整性性能进行了优化坚固的边缘Rate®接触系统。

特性
  • 边缘率®接触优化信号完整性性能
  • 1.5 mm接触擦拭
  • 健壮时,“拉链”期间不交配
  • PAM4性能可达56 Gbps
  • 0.50 mm, 0.635 mm或0.80 mm节距系统
  • 栈高从5毫米到18毫米
  • 上0.635毫米桨距系统极其纤细2.5毫米体宽度
  • 0.50 mm螺距系统高达40%的PCB空间节省比0.80 mm螺距系统
制品
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
边缘率®

高速边缘卡高速边缘卡

高速边缘卡插座与坚固的边缘率®接触。

特性
  • 性能:高达18.5 GHz的/ 37 Gbps的
  • 崎岖的边缘率®接触
  • 卡槽:1.60 mm (.062")
  • 单端差动对
  • 垂直,直角,边缘安装
  • 可选板锁和电缆锁定功能
  • 机械强度可选焊接片
  • 高架板堆垛的RU8系统
制品
V
  • HSEC8-DV
  • HSEC8-RA
  • HSEC8-EM
  • HSEC8-PV
  • RU8
  • HSC8
高速边缘卡

1.00 mm间距高速边缘卡1.00 mm间距高速边缘卡

1.00 mm间距高速边缘卡插座与崎岖边缘率®接触和失调缓解。

特性
  • 性能可达14ghz / 28gbps
  • 崎岖边缘率®接触减少串扰和增加循环寿命
  • 20 - 140个针
  • 接受。062"(1.60毫米)厚的卡片
  • 可选焊接片和对准销
制品
V
  • HSEC1-DV
1.00 mm间距高速边缘卡

微边缘卡片系统微边缘卡片系统

微螺距边卡插座在各种中心线和方向。

特性
  • 性能:最高14.5 GHz / 29 Gbps
  • 解决。062" (1.60 mm)和。093" (2.36 mm)厚卡片
  • 螺距选择:0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm, 2.00 mm
  • 可提供表面安装和通孔
  • 垂直,直角,边缘安装
制品
V
  • MEC8-DV
  • MEC8-VP
  • MEC8-RA
  • MEC8-EM
  • MEC6-DV
  • MEC6-RA
  • MEC1
  • MEC1-RA
  • MEC1-EM
  • MECF-DV
  • MEC2-DV
  • MEC5-RA
  • MEC5-DV
微边缘卡片系统

问速度®Q率®Slim,坚固的高速互连

Samtec Q率®连接器有一个苗条的足迹,整体功率/地平面,和边缘率®接触优越的SI性能。

特性
  • 性能:最高15ghz / 30gbps
  • 崎岖的边缘率®接触
  • 积分地面/动力飞机
  • 最多156个职位
  • 细纹(宽小于5.00毫米)
制品
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
问速度®

问地带®Q条®高速互连

Samtec Q Strip®连接器设计用于高速板对板应用,其中信号完整性是必不可少的

特性
  • 性能:高达14.0 GHz的/ 28 Gbps的
  • 积分地面/动力飞机
  • 连接器到连接器保留选项
  • 垂直,垂直,且共面的应用
  • 联系人:最多180 I/Os
  • 堆叠高度:5.00 mm - 25.00 mm
制品
V
  • QSH
  • 的地址
  • 工作频率
  • 规定性
  • QSE
  • QTE
  • QTS-RA
  • QSS-RA
问地带®

Q2™Q2™崎岖/高速互联

这些坚固的,高速连接器具有接地平面和高擦拭接触。

特性
  • 性能:最高8.5 GHz / 17 Gbps
  • 插入深度增加
  • 双级热插拔
  • 积分地面/动力飞机
  • 屏蔽选项可用
  • 电源和射频终端选项
  • 联系人:最多208个I/Os
  • 栈高:10.00 mm - 16.00 mm
制品
V
  • 八强
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • 八强
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
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Q2™

SEARAY™SEARAY™高密度开针场阵列

这些高速,高密度开针场阵列允许最大的接地和路由灵活性。

特性
  • 最大的布线和接地灵活性
  • 与典型的阵列产品相比,插入/提取力更低
  • 性能可达18 GHz/对
  • 多达500个I / O引脚开放型设计
  • 节距1.27 mm(.050”),节省空间0.80 mm节距
  • 崎岖边缘率®接触系统
  • 在交配/不交配期间可以被“拉鍊”吗
  • 焊料终端,便于加工
  • 会见寿命延长的产品™(E.L.P.™)标准
  • 栈高7 - 17毫米
  • 垂直,直角,压装
  • 高架系统达到40毫米
  • 85欧姆系统
  • VITA 47, VITA 57,通过了2号认证
  • 电气和电子焊接组件的要求。满足高性能/恶劣环境电子产品的3级可接受标准(仅适用于SEAM/SEAF系列)
  • IPC-A-610F,电子组件的可接受性 - 满足高性能/恶劣环境的电子产品类3可接受标准(SEAM / SEAF系列)
制品
V
  • SEAF
  • 接缝
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • 烤焦的
  • SEAMI
  • JSO
SEARAY™

在电子行业中,黄金因其腐蚀性(不易氧化)、高导电性、耐用性和耐热性而成为王者。总的来说,黄金在高湿度、高热量、温度波动的环境下都能发挥良好的作用,而且在高温、高湿度、高温度的环境下也能发挥很好的作用。
九月到2020年,我们发布了新的图片搜索的RF路径,更新的设计和我们的离散式数据,推出了我们的应用工具的页面全新设计的数据,以及各种关于Samtec公司的内容等领域合作.COM。以下是主要更新...
我们在DesignCon和Design News的朋友们正在启动DesignCon返校网络研讨会系列。来自DesignCon会议的专家将分享他们在电子芯片、主板和系统行业的见解,走过用例,定义各种工具,和provi…
你是否有过这样的经历:在一个聚会或谈话结束时,有人对你说“最后一件事……”现在,你要做一个决定,礼貌地听着或者跑,跑得越快越好。好吧,我们要说。"最后一件事…"但请不要跑!这将是值得的额外mi…
怪异的天气是一个使2020值得纪念的事情。当我回顾我的家庭办公室的窗口(WFH - 另一个2020“事”),感觉就像在九月下旬盛夏。在像基韦斯特或棕榈泉一些地方,这是正常的。在宾夕法尼亚州,事实并非如此。我的孩子问我们不需经过...