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高速底板系统

高速,高密度的底板系统包括ExaMAX®和XCede®HD中的各种对和列计数。ExaMAX®使得56 Gbps的性能,并允许设计者选择以优化密度或最小化板层数。XCede®HD是一款外形小巧并采用模块化设计,显著节省空间和灵活性。


XCede®HDXCede®HD高密度背板系统

外形小巧的高密度背板系统理想的密度关键应用,采用了模块化设计,灵活性和可定制的解决方案可选功能。

特征
  • 小巧的外形提供显著节省空间
  • 模块化设计提供了应用的灵活性
  • 高性能系统
  • 高密度背板系统 - 高达每线性英寸84差分对
  • 1.80毫米列间距
  • 3-,4-和6-对设计
  • 4,6或8列
  • 12 - 48双
  • 多重信号/接地引脚分期选项
  • 提供集成的电源,指导,键控和侧壁
  • 85Ω和Ω100个选择
  • 测序的三个层次实现热插拔
  • 成本效益的设计适用于低速应用
制品
V
  • HDTF
  • HDTM
  • BSP
  • HPTS
XCede®HD

ExaMAX®ExaMAX®高速背板系统

ExaMAX®高速背板互连提供56 Gbps的电气性能。

特征
  • 使上2.00毫米列间距56 Gbps的电气性能
  • 允许设计者优化密度或最小化板层计数
  • 接触的两个点的可靠,即使当经受成角度的配合
  • 符合Telcordia的GR-1217核心规范
  • 具有交错差分对设计的单独信号的晶片;72或40双
  • 单件式模压每个信号晶片上接地结构以减少串扰
  • 目前市场上最低的配合力:0.36 N最大每接触
  • 背板电缆组件提高在较高的数据速率的信号完整性和增加信号路径长度
  • Samtec公司的眼睛Speed®超低歪斜双轴线缆提供了更大的灵活性和可路由
  • 存根自由交配
  • 压配端接
  • 电源和指南模块可用
制品
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

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