背板/微型背板
ExaMAX®高速底板系统56 Gbps的PAM4的性能，设计灵活性和微背板解决方案包括边缘卡插座，高密度阵列，积分接地平面XCede®HD高密度背板解决方案和坚固的边缘Rate®互连。
高速背板系统
高速背板系统
高速，高密度的底板系统包括ExaMAX®和XCede®HD中的各种对和列计数。ExaMAX®使得56 Gbps的性能，并允许设计者选择以优化密度或最小化板层数。XCede®HD是一款外形小巧并采用模块化设计，显著节省空间和灵活性。
XCede®高清XCede®HD高密度背板系统
外形小巧的高密度背板系统理想的密度关键应用，采用了模块化设计，灵活性和可定制的解决方案可选功能。
特征
- 体积小，节省了大量空间
- 模块化设计提供了应用的灵活性
- 高性能系统
- 高密度背板系统-每线性英寸多达84个差分对
- 1.80毫米列间距
- 3-，4-和6-对设计
- 4,6或8列
- 12 - 48双
- 多信号/接地引脚分段选项
- 提供集成的电源，指导，键控和侧壁
- 85Ω,100Ω选项
- 测序的三个层次实现热插拔
- 成本效益的设计适用于低速应用
ExaMAX®ExaMAX®高速背板系统
ExaMAX®高速背板互连提供56 Gbps的电气性能。
特征
- 使上2.00毫米列间距56 Gbps的电气性能
- 允许设计师优化密度或最小化板层数
- 两个可靠的接触点，即使在受到角度配合时
- 符合Telcordia GR-1217核心规范
- 具有交错差分对设计的单独信号的晶片;72或40双
- 在每个信号晶片上采用整体压花接地结构，减少串扰
- 目前市场上最低的配合力：0.36 N最大每接触
- 背板电缆组件提高在较高的数据速率的信号完整性和增加信号路径长度
- Samtec的Eye Speed®超低斜双轴电缆提高了灵活性和可布线性
- 存根自由交配
- 压配端接
- 提供电源和导向模块
微底板系统
微底板系统
微背板系统包括高速边缘卡插座，高密度阵列，整体地平面和崎岖的边缘率®互连在各种间距，方向和终端。
边缘率®Edge Rate®坚固的高速连接器条
坚固的边缘率®接触系统优化的信号完整性性能。
特征
- 边缘Rate®接触的信号完整性性能优化
- 1.5毫米接触擦拭
- 在解组过程中“拉链”时非常健壮
- PAM4性能可达56 Gbps
- 0.50毫米，0.635毫米0.80毫米间距系统
- 烟囱高度从5 mm到18 mm
- 极纤细的2.5毫米车身宽度在0.635毫米螺距系统
- 对于PCB空间节省高达40％的VS0.80毫米桨距系统0.50毫米变桨系统
高速边缘卡高速边缘卡
高速边缘卡插槽与坚固的边缘Rate®接触。
特征
- 性能:最高18.5 GHz / 37 Gbps
- 坚固的Edge Rate®触点
- 卡插槽：1.60毫米（0.062" ）
- 单端和差分对
- 垂直，直角，边缘安装
- 可选板锁和电缆锁功能
- 机械强度可选焊接凸耳
- 对于升高的板堆叠RU8系统
1.00毫米间距高速边缘卡1.00毫米间距高速边缘卡
1.00毫米间距高速边缘卡插槽具有坚固的边缘Rate®接触和偏移减轻。
特征
- 性能高达14 GHz/28 Gbps
- 崎岖边缘率®接触减少串扰和增加循环寿命
- 总共20–140个针脚
- 接受0.062" （1.60毫米）厚的卡
- 可选焊接片和对准销
Micro Edge卡系统Micro Edge卡系统
微间距边缘卡插槽中的各种中心线和方向。
特征
- 性能:最高14.5 GHz / 29 Gbps
- 0.062英寸（1.60毫米）和0.093英寸（2.36毫米）厚卡的解决方案
- 齿距选择：0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mm
- 可提供表面安装和通孔
- 垂直，直角，边缘安装
Q率®Q率®Slim，坚固的高速互连
Samtec公司QRate®连接器具有超薄足迹，整体电源/接地平面，以及优越的性能SI边缘Rate®接触。
特征
- 性能：高达15 GHz的/ 30 Gbps的
- 坚固的Edge Rate®触点
- 积分地面/动力飞机
- 最多156个位置
- 苗条足迹（小于5.00毫米宽）
Q金光大道®Q金光大道®高速互连
SAMTEC Q金光大道®连接器被设计用于高速的板对板应用中的信号完整性是必需
特征
- 性能:最高14.0 GHz /28 Gbps
- 积分地面/动力飞机
- 连接器连接器保留选项
- 垂直、垂直和共面应用
- 触点：最多180个I/O
- 堆叠高度：5.00毫米 - 25.00毫米
问题2™Q2™崎岖/高速互联
这些坚固、高速连接器的特点是接地面和高擦除接触。
特征
- 性能：高达8.5 GHz/17 Gbps
- 插入深度增加
- 双级热插拔
- 积分地面/动力飞机
- 屏蔽选项可用
- 电源和射频端选项
- 联系人:最多208个I/Os
- 堆叠高度：10.00模 - 16.00毫米
SEARAY公司™SEARAY公司™ 高密度开针场阵列
这些高速，高密度的开销场阵列允许最大接地和路由灵活性。
特征
- 最大的布线和接地灵活性
- 与典型阵列产品相比，插入/拔出力更低
- 性能高达18 GHz的/对
- 多达500个I / O引脚开放型设计
- 节距1.27 mm(.050”)，节省空间0.80 mm节距
- 坚固的Edge Rate®接触系统
- 可以是“拉链”插/拔时
- 焊料终端，便于加工
- 符合延长寿命产品™(E.L.P.™)标准
- 栈高7 - 17毫米
- 垂直的,直角,压配合
- 升高系统至40mm
- 85欧姆系统
- VITA 47，VITA 57，Pismo 2认证
- IPC J-STD-001F，用于焊接电气和电子组件的要求 - 符合类3可接受标准的高性能/恶劣环境的电子产品（SEAM / SEAF系列）
- 电子组件的可接受性-满足高性能/恶劣环境电子产品的3级可接受标准(仅适用于SEAM/SEAF系列)
在2020年9月，我们发布了我们的新图片搜索的RF路径，更新了我们的离散线数据的设计和数据，推出了我们的应用工具页面的全新设计，并在Samtec.com上开展了多种其他领域的内容。以下是主要的更新…
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