三角警示注意:目前,我们正在对我们的在线收费系统进行维护。某些部分可能尚未完全更新。如果您需要帮助的价格使用的联系信息可在网站的底部找到,请联系客服..×
三角警示注意:目前,我们正在对我们的在线收费系统进行维护。某些部分可能尚未完全更新。如果您需要帮助的价格使用的联系信息可在网站的底部找到,请联系客服..×

板对板连接器

板对板连接器

Samtec提供行业中最大品种的板对板式连接器。流行的应用包括高速夹层和高密度阵列系统,高速边缘卡和背板系统,以及低至0.40毫米间距和1毫米堆叠高度的微间距板堆叠系统。该微坚固产品的特点是,Samtec的Tiger Eye™接触系统适用于各种不同的螺距,以及高功率带和60A/刀片的信号/电源组合连接器。标准板对板头和插座系统可提供各种间距、密度、堆栈高度和方向。

高速Board-to-Board连接器

高速Board-to-Board连接器

夹层系统具有整体接地平面,高密度阵列,背板互连,坚固的信号完整性优化边缘Rate®系统和高速性能至56 Gbps的NRZ / 112 Gbps的PAM4。

微投Board-To-Board

微投Board-To-Board

互连系统的细间距可用性小0.40毫米和堆叠高度低至1毫米。

坚固/电源

坚固/电源

电源互连,旨在满足高电流应用,并且微坚固的互连的高可靠性,高保持力和高循环寿命。

边缘卡连接器系统

边缘卡连接器系统

上为0.50mm,0.60毫米,0.635毫米,0.80毫米,1.00毫米,1.27毫米或2.00毫米间距和各种取向选择高速边缘卡互连。

标准Board-To-Board

标准Board-To-Board

板堆叠为低调,隆起,直通和上0.100" 苛刻的应用(2.54毫米),2.00毫米间距互连。

背板/微背板

背板/微背板

ExaMAX®高速背板系统的56 Gbps PAM4性能,XCede®HD高密度背板解决方案的设计灵活性和微型背板解决方案,包括边卡插座,高密度阵列,整体地平面和坚固的边线率®互连。

行业标准

行业标准

认证或符合大部分行业标准,包括VITA,基于PCIe®,PC / 104™,QSFP +和InfiniBand™,JTAG等。

在电子行业中,黄金因其腐蚀性(不易氧化)、高导电性、耐用性和耐热性而成为王者。总的来说,黄金在高湿度、高热量、温度波动的环境下都能发挥良好的作用,而且在高温、高湿度、高温度的环境下也能发挥很好的作用。
在2020年9月,我们发布了新的图片搜索的RF路径,更新的设计和我们的离散式数据,推出了我们的应用工具的页面全新设计的数据,以及各种关于Samtec公司的内容等领域合作.COM。以下是主要更新...
我们在DesignCon和Design News的朋友们正在启动DesignCon返校网络研讨会系列。来自DesignCon会议的专家将分享他们在电子芯片、主板和系统行业的见解,走过用例,定义各种工具,和provi…
你是否有过这样的经历:在一个聚会或谈话结束时,有人对你说“最后一件事……”现在,你要做一个决定,礼貌地听着或者跑,跑得越快越好。好吧,我们要说。"最后一件事…"但请不要跑!这将是值得的额外mi…
怪异的天气是一个使2020值得纪念的事情。当我回顾我的家庭办公室的窗口(WFH - 另一个2020“事”),感觉就像在九月下旬盛夏。在像基韦斯特或棕榈泉一些地方,这是正常的。在宾夕法尼亚州,事实并非如此。我的孩子问我们不需经过...