在电子工业中，黄金通常是其防腐性能王者（不氧化容易），高导电性，耐久性和耐热性。
总体而言，黄金将在高湿度，高耐热，温度波动发挥良好作用，并且可以是非常适合高循环计数（取决于镀层厚度）。
这并不意味着，黄金是没有问题。黄金是典型的电镀产品性价比最高的选择，可以是多孔的，如果镀层太薄，并可能导致黄金脆化您的焊点，如果你的镀金太厚。
什么是黄金脆性的焊点？
当从与所述锡或锡 - 铅焊料，和金含量的接触结合了金成为焊料的总重量的大于3％出现金脆化。
过3%会导致焊点在热循环过程中由于延性降低而变弱。弱焊点可能/将导致系统故障。
要明白，黄金是不会在所有厚度摧毁你的焊点是非常重要的。通常情况下，镀金低于20-30微英寸被认为不会引起问题。虽然，下面在接触区域10微英寸被认为是理想的。
怎样才能黄金脆化可以预防吗？
防止金脆化的最简单的方法是避免在尾部区域的接触（其中的部分被焊接到电路板上）一起（未陈述明显）使用金。
与Samtec公司，这是很容易做到。Samtec公司提供多种电镀风格，包括锡，锡 - 铅，选择性黄金（锡或在接触区域的尾巴和金锡铅），或镀金。
选择性镀金选项对于那些希望在接触面积金，但不希望它在接点尾大多数客户一个折中。
另一种选择是命令任何电镀风格，然后有触点焊料浸渍（浸渍锡）。这种方法将金，并覆盖销与焊料的层硬化到销。这是军用/航空行业内的普遍做法。
因此，要回答这个问题，你应该担心黄金脆化？是的，没错，你应该始终确保黄金在你接触尾不是太厚。
如果您有关于处理还有其它疑问，请联系interconnectprocessinggroup@samtec.com。
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